專注于膠粘劑的研發制造
芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現尤為重要，底部填充膠是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂），對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。
現今隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題。那么，增強BGA組裝機械可靠性的重要輔料‘底部填充膠’更為重要，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產品的底部填充膠，研泰化學認為需重點關注以下幾個方面。
1 熱膨脹系數（CTE）
焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg點以下還是Tg點以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。
2 玻璃轉化溫度（Tg）
Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg點以下溫度和Tg點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。
3 流動性
底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA /PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。
為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。
4 與錫膏兼容性
底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。
5 絕緣電阻
底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。
6 長期可靠性
底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。
針對底部填充膠需求運用的重要性，研泰化學推出了一款芯片專用底部填充膠MX-6278 ,MX-6278單組分、低粘度自流平、流動性好、可返工的底部填充環氧樹脂，適用于CSP(FBGA)以及BGA。加熱至130度9分鐘快速固化，抗機械應力出色，低粘度樹脂可充分的填充CSP（FBGA)芯片底部以及BGA晶片焊點保護。用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，提供卓越的加工性能，具有高可靠性、室溫流動性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準，在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性卓越。
研泰化學致力于為企業客戶提供技術先進的材料解決方案，通過為客戶解決材料需求來創造最大化價值。如果您對底部填充膠還有疑問，隨時敬候您的垂詢，或您也可將遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，研泰化學膠粘劑精益求精十余載，強于開發，精于制造，專注芯片底部填充膠的研究，為您提供定制化的底部填充膠應用解決方案。
